통타이, 반도체 사업 기회 포착

통타이 머신 앤 툴 유한회사(4526)는 반도체 산업 분야에서 적극적으로 사업 확장을 추진하고 있습니다. 오늘, 통타이 머신 앤 툴은 SEMICON Taiwan 2024(부스 번호 N-0662)에 참가하여 최신 "웨이퍼 평탄화 솔루션"을 선보이고 새로운 단축 웨이퍼 박막화 장비를 출시합니다. 통타이 머신 앤 툴은 향후 3~5년 내에 전자사업부 매출의 50%를 반도체 부문에서 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다.

통타이(Tongtai)의 단축 웨이퍼 박막화 장비는 사용자를 최우선으로 고려하여 설계되었습니다. 자체 개발한 안정적이고 소모품이 필요 없는 유압식 스핀들 및 작업대 구동 기술을 적용하여 마모 문제를 효과적으로 해결하고, 가공 중 높은 안정성을 유지하며, 정밀한 이동을 보장합니다. 특히 3세대 반도체 실리콘 카바이드 웨이퍼 및 기타 경질의 취성 소재 가공에 적합합니다. 통타이가 자체 개발한 HMI(인간-기계 인터페이스)는 사용자 친화적인 조작은 물론, 포괄적인 기능과 높은 소프트웨어 맞춤 설정 유연성을 제공하여 다양한 고객 요구를 충족합니다. 이 장비는 현재 대만 루주에 위치한 통타이 본사에 전시되어 있으며, 고객 여러분의 방문 및 시연을 환영합니다.

이번 전시회에서 발표된 통타이와 일본 드라이 케미컬(DC)의 전략적 협력은 고객에게 상당한 이점을 제공할 것으로 기대됩니다. 웨이퍼 가공 전문 기업인 DC는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 자재 처리 솔루션을 제공하여 공정 비용 절감 및 생산 효율 향상에 기여하고 있습니다. 통타이의 장비와 DC의 기술이 결합되어 웨이퍼 가공 시간을 단축하고 CMP 공정 비용을 절감하는 "혁신적인 웨이퍼 가공 기술"을 고객에게 제공할 예정입니다.

통타이가 최근 유럽 유수의 반도체 장비 회사와 체결한 파트너십은 기술 혁신과 시장 성장에 대한 통타이의 의지를 보여주는 증거입니다. 이번 협력은 반도체 산업에 상당한 발전을 가져올 것으로 기대됩니다. 관련 제품 검증은 이미 완료되었으며, 향후 추가적인 사업 기회도 지속적으로 창출될 것으로 예상됩니다.